บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ เคาะยุทธศาสตร์ชาติ 

ปักธง “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ดึงลงทุนกว่า 2.5 ล้านล้านบาท 

 

• บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์เห็นชอบ “ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
• และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” ฉบับแรกของไทย วางโรดแมป 3 ระยะ ขับเคลื่อนเป้าหมาย 
• “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนกว่า 5 แสนล้านบาทใน 5 ปี และ 2.5 ล้านล้านบาท ใน 25 ปี 
• ดันรายได้อุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาทต่อปี และสร้างงานกว่า 2.3 แสนตำแหน่ง พร้อมเห็นชอบแผนงาน 
• “Siam Silica” กลไกพัฒนากำลังคนรองรับการลงทุนระลอกใหม่

 

นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ (บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์) เมื่อวันที่ 24 กันยายน 2569 ซึ่งมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เป็นประธาน ได้เห็นชอบ “ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” นับเป็นจุดเริ่มต้นสำคัญของการวางทิศทางอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างเป็นระบบ โดยกำหนดโรดแมป 3 ระยะ เพื่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมครบวงจร และขับเคลื่อนเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” พร้อมตั้งเป้าดึงดูดการลงทุน 5 แสนล้านบาทภายใน 5 ปี (ค.ศ. 2030) และกว่า 2.5 ล้านล้านบาท ภายใน 25 ปี (ค.ศ. 2050) ขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาท และ

สร้างงานเพิ่มเติมกว่า 230,000 ตำแหน่ง 

โรดแมป 3 ระยะ ปักธง 3 เทคโนโลยี ขับเคลื่อน “ชิปเมดอินไทยแลนด์”

หัวใจของยุทธศาสตร์ คือ การเพิ่มขีดความสามารถของไทยในการสร้างฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ครบทั้งซัพพลายเชน โดยเน้นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ประเทศไทยมีศักยภาพ และส่งเสริมครอบคลุมทั้งระบบ ตั้งแต่

การวิจัยและออกแบบชิป (Design) การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ (Front-end) การประกอบและทดสอบทั้ง

แบบดั้งเดิมและขั้นสูง (Conventional and Advanced Back-end) ไปจนถึงการเชื่อมโยงกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เพื่อให้ผู้ประกอบการและบุคลากรไทยมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก และขับเคลื่อนเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ให้เกิดผลเป็นรูปธรรม

ภายใต้ยุทธศาสตร์ ได้กำหนดการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็น 3 ระยะ โดยระยะแรกภายในปี 2573 (ค.ศ. 2030) จะเร่งเสริมความแข็งแกร่งของฐานการประกอบและทดสอบชิป ยกระดับสู่การประกอบและทดสอบขั้นสูง และวางรากฐานการผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ ระยะที่สองภายในปี 2583 (ค.ศ. 2040) จะเร่งดึงดูดนักลงทุนรายสำคัญในส่วนต้นน้ำเพิ่มเติม ทั้งการออกแบบชิป การทำ Wafer Fabrication รวมทั้งการผลิตที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเข้ามาเติมเต็มห่วงโซ่อุปทาน และระยะที่สามภายในปี 2593 (ค.ศ. 2050) ตั้งเป้าให้ไทยมีซัพพลายเชนที่ครบวงจร และสามารถสร้างผู้ประกอบการไทยให้เป็น Local Champion ร่วมสร้างนวัตกรรมและมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน 

สำหรับผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ได้ปักธงเซมิคอนดักเตอร์ 3 กลุ่มที่สอดคล้องกับ

ฐานอุตสาหกรรมไทยและความต้องการของตลาดโลก ได้แก่ 1) โฟโตนิกส์ (Photonics) เทคโนโลยีที่ใช้แสงในการรับส่งและประมวลผลข้อมูล รองรับการเติบโตของ AI, ดาต้าเซ็นเตอร์และระบบสื่อสารความเร็วสูง ปัจจุบันมีหลายบริษัทชั้นนำเข้ามาตั้งฐานในไทยแล้ว เช่น Lumentum, Fabrinet, Terahop  2) ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า (Power Semiconductor) สำหรับควบคุมและแปลงพลังงานไฟฟ้า ซึ่งมีความต้องการสูงจาก

ยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า โดยมีตัวอย่างบริษัทชั้นนำที่ลงทุนในไทยแล้ว เช่น Infineon, Toshiba Semiconductor และ ROHM Integrated Systems และ  3) เซนเซอร์ (Sensor) 

ต่อยอดจากขีดความสามารถ MEMS ของไทยสู่ IoT ระบบอัตโนมัติ ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์ โดยมีตัวอย่างบริษัทที่มีฐานในไทยแล้ว เช่น Sony Device Technology ซึ่งประกอบชิปเซนเซอร์ภาพ 

ทั้งสามกลุ่มนี้ล้วนเป็นเทคโนโลยีที่ไทยมีฐานลูกค้าและโอกาสเชิงพาณิชย์ชัดเจน

นอกจากกลุ่มผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ยังให้ความสำคัญกับการสร้างขีดความสามารถ 2 ด้าน คือ การออกแบบวงจรรวม (IC Design) และการประกอบและทดสอบขั้นสูง (Advanced Back-end / Advanced Packaging) โดยจะสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป การเข้าถึงเครื่องมือออกแบบ และเครื่องมือในการผลิตต้นแบบชิป ควบคู่กับการยกระดับเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง เช่น Bumping, RDL, Wafer-Level Packaging, Power Packaging และ 2.5D/3D Packaging เพื่อให้ไทยสามารถสร้างขีดความสามารถได้ในทุกขั้นตอนของการผลิตชิป

การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์ฯ จะดำเนินการผ่าน 5 กลไกสำคัญ คือ 1) ด้านสิทธิประโยชน์ ทั้งด้านภาษีอากร เงินสนับสนุนและเงินกู้ดอกเบี้ยต่ำ โดยการจัดทำแพ็กเก็จสนับสนุนแบบ Tailor-made เพื่อดึงดูดนักลงทุนเป้าหมาย โดยเฉพาะในกิจการผลิตชิปต้นน้ำและการประกอบและทดสอบขั้นสูง  2) ด้านบุคลากรทักษะสูง โดยผลักดันความร่วมมือระหว่างภาคอุตสาหกรรมและสถาบันการศึกษา ผูกเงื่อนไขการพัฒนาบุคลากร รวมทั้งการอำนวยความสะดวกในการนำเข้ากลุ่ม Talent จากต่างประเทศ  3) ด้านเทคโนโลยี ผ่านการยกระดับศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) และโครงสร้างพื้นฐานด้านการวิจัยให้รองรับการผลิตต้นแบบและการต่อยอดเชิงพาณิชย์ พร้อมจัดตั้งกลไกสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป เครื่องมือช่วยออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ (EDA) 

ศูนย์ความเป็นเลิศด้านการประกอบและทดสอบชิปขั้นสูง และศูนย์บ่มเพาะผู้ประกอบการเทคโนโลยีรายใหม่ เพื่อเร่งสร้างทรัพย์สินทางปัญญาของไทย ส่งเสริมความร่วมมือระหว่างบริษัทต่างชาติกับบริษัทไทย และพัฒนาผู้ประกอบการไทยที่มีศักยภาพเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม (Local Champion)

4) ด้านโครงสร้างพื้นฐาน ทั้งการกำหนดพื้นที่คลัสเตอร์ที่เหมาะสม การจัดทำแผนเตรียมความพร้อมด้านน้ำ ไฟฟ้า พลังงานสะอาด การจัดการของเสีย และการรับมือภัยพิบัติ และ 5) ด้านสภาพแวดล้อมทางธุรกิจ 

โดยการปรับปรุงกฎระเบียบภาครัฐให้เหมาะสม การอำนวยความสะดวกแก่ผู้ลงทุน มาตรการจัดซื้อและ

การเชื่อมโยงตลาดทั้งในและต่างประเทศผ่าน FTA รวมทั้งการสนับสนุนผู้ประกอบการไทยให้เข้าสู่ซัพพลายเชนได้มากขึ้น

ในขั้นต่อไป ที่ประชุมมอบหมายให้จัดทำแผนปฏิบัติการ (Action Plan) เพื่อแปลงยุทธศาสตร์ไปสู่การดำเนินงานที่เป็นรูปธรรม โดยกำหนดเป้าหมายและแนวทางดำเนินงานในแต่ละด้านให้ชัดเจน พร้อมเชื่อมโยงการทำงานระหว่างภาครัฐและเอกชนผ่านกลไกคณะกรรมการร่วมภาครัฐและเอกชน (กรอ.) เพื่อเร่งแก้ปัญหาที่เป็นอุปสรรค เช่น ความพร้อมและเสถียรภาพของระบบไฟฟ้า และการเดินหน้าดึงดูดนักลงทุนเป้าหมายเชิงรุก เพื่อให้การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์เกิดผลเป็นรูปธรรม

วางแผนกลไกกำลังคน “Siam Silica” หนุนยุทธศาสตร์ “ชิปเมดอินไทยแลนด์”

ภายใต้ยุทธศาสตร์ดังกล่าว ที่ประชุมยังเห็นชอบแผนงาน “Siam Silica” ให้เป็นกลไกสำคัญ

ด้านกำลังคน เพื่อผลิตและพัฒนาบุคลากรทักษะสูงรองรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง โดยมอบหมายให้กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ประสานหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง เชื่อมโยงความร่วมมือระหว่างสถาบันการศึกษา หน่วยงานวิจัย ภาคเอกชน และพันธมิตรต่างประเทศ เพื่อให้หลักสูตร การวิจัย และการฝึกปฏิบัติตอบโจทย์ความต้องการจริงของภาคอุตสาหกรรม

แผนงาน Siam Silica ตั้งเป้าผลิตและพัฒนากำลังคนรวม 86,600 คน ภายในปี 2573 แบ่งเป็นกำลังคนสมรรถนะสูง 84,900 คน และบุคลากรวิจัยระดับสูงประมาณ 1,700 คน ผ่านการพัฒนาหลักสูตรเฉพาะทาง การฝึกอบรมเพื่อปรับทักษะ การฝึกงานทั้งในและต่างประเทศ ตลอดจนการพัฒนาอาจารย์ นักวิจัย 

และผู้ฝึกสอน เพื่อรองรับความต้องการกำลังคนเพิ่มเติมในกิจการออกแบบชิป การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ 

การประกอบและทดสอบขั้นสูง และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

Siam Silica จะเชื่อมการพัฒนาคนเข้ากับโจทย์เทคโนโลยีและการลงทุนของประเทศ ครอบคลุมตั้งแต่โฟโตนิกส์ ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า การออกแบบชิป การประกอบและทดสอบชิป การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุขั้นสูง ไปจนถึงเทคโนโลยีควอนตัม เพื่อให้ประเทศไทยไม่ได้เป็นเพียงฐานการผลิต 

แต่สามารถสร้างนักวิจัย วิศวกร ช่างเทคนิค และผู้ประกอบการไทยที่มีส่วนร่วมในการพัฒนาเทคโนโลยีและสร้างมูลค่าเพิ่มภายในประเทศ

Infineon ดีเดย์เปิดฐานผลิตในไทย 1 ตุลาคม ยกระดับสู่ศูนย์กลาง Power Semiconductor ระดับโลก

ที่ผ่านมาประเทศไทยเริ่มประสบความสำเร็จในการดึงดูดการลงทุนจากผู้นำในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์แล้วหลายราย โดยเฉพาะ Infineon Technologies บริษัทชิปอันดับหนึ่งของเยอรมนี และเป็นผู้นำตลาดอันดับหนึ่งของโลกในด้านชิปยานยนต์และ Power Semiconductor ซึ่งเป็นหัวใจของยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน ระบบออโตเมชั่น ดาต้าเซ็นเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานสำหรับ AI

ในวันที่ 1 ตุลาคม 2569 นี้ Infineon จะเปิดโรงงานแห่งแรกในประเทศไทย ณ จังหวัดสมุทรปราการ เพื่อเป็นฐานผลิต Power Module ขั้นสูง ด้วยระบบการผลิตอัตโนมัติและโรงงานอัจฉริยะ พร้อมจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา สร้างเครือข่ายซัพพลายเออร์ในประเทศ และร่วมกับสถาบันการศึกษาพัฒนาหลักสูตรด้านเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อขยายการดำเนินงานเต็มโครงการ จะมีการจ้างงานบุคลากรไทยมากกว่า 5,000 ตำแหน่ง ครอบคลุมวิศวกร นักวิจัย ช่างเทคนิค และผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิตขั้นสูง

การลงทุนของ Infineon เป็นก้าวสำคัญในการยกระดับไทยจากฐานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ สู่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เนื่องจาก Power Module ถือเป็นชิ้นส่วนสำคัญที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของ

ยานยนต์ไฟฟ้า เครื่องจักรอุตสาหกรรม และระบบพลังงานไฟฟ้าทุกชนิด การเลือกประเทศไทยเป็นฐานการผลิตจึงสะท้อนความเชื่อมั่นต่อศักยภาพของไทย ทั้งด้านโครงสร้างพื้นฐาน บุคลากร และนโยบายส่งเสริมการลงทุนของภาครัฐ ซึ่งโครงการนี้จะเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานให้กับอุตสาหกรรมแห่งอนาคตของไทย และช่วยสร้างแรงดึงดูดให้ผู้ผลิตที่เป็นพันธมิตรในห่วงโซ่อุปทานตามเข้ามาลงทุนเพิ่มเติมในระยะยาว 

ทัพผู้เล่นระดับโลกปักหมุดไทย ตอกย้ำความพร้อมสู่ “ชิปเมดอินไทยแลนด์”

นอกจากบริษัท Infineon แล้ว ยังมีบริษัทชั้นนำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์

ขั้นสูงอีกหลายรายที่ได้เลือกประเทศไทยเป็นฐานการผลิตในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา ไม่ว่าจะเป็นบริษัท Analog Devices จากสหรัฐอเมริกา หนึ่งในผู้นำโลกด้านชิปอนาล็อกและชิปส่งสัญญาณ บริษัท Foxsemicon จากไต้หวัน 

หนึ่งในซัพพลายเออร์หลักของผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก บริษัท ZDT ผู้ผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) รายใหญ่ที่สุดของโลกจากไต้หวัน บริษัท Terahop ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ Innolight จากประเทศจีน ผู้นำอันดับหนึ่งของโลกด้านอุปกรณ์และระบบสื่อสารผ่านใยแก้วนำแสง 

และบริษัท MPI ผู้ให้บริการประกอบและทดสอบชิปชั้นนำระดับโลกจากมาเลเซีย  สะท้อนว่าปัจจุบัน

ประเทศไทยไม่ได้เริ่มต้นจากศูนย์ แต่ไทยมีฐานผู้ผลิตระดับแนวหน้าที่พร้อมต่อยอดสู่ “ชิปเมดอินไทยแลนด์” อย่างเป็นรูปธรรม

ทั้งนี้ ในช่วง 3 ปีครึ่งที่ผ่านมา (2566 - มิถุนายน 2569) มีโครงการขอรับการส่งเสริมการลงทุน

ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง จำนวน 879 โครงการ เงินลงทุนรวม 909,000 ล้านบาท ประกอบด้วย การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในขั้นตอนต่างๆ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) AI Server, อุปกรณ์เครือข่ายและการจัดการพลังงาน ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับอุปกรณ์สำนักงาน เป็นต้น    

“ยุทธศาสตร์นี้คือก้าวสำคัญในการวางรากฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างครบวงจร ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป การผลิตในส่วนต้นน้ำถึงปลายน้ำ การประกอบและทดสอบ ไปจนถึงการผลักดันผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานโลก เป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” สามารถเกิดขึ้นได้จริง หากเราเดินหน้าขับเคลื่อนแผนยุทธศาสตร์โดยผนึกกำลัง ทั้งผู้ลงทุนจากต่างประเทศ ผู้ประกอบการไทย สถาบันการศึกษา หน่วยวิจัย และหน่วยงานภาครัฐเข้าด้วยกัน โดยมี Siam Silica เป็นกลไกสำคัญในการสร้างบุคลากรไทย ให้พร้อมเป็นผู้คิดค้น ผู้ผลิต และผู้ประกอบการในอุตสาหกรรมแห่งอนาคต เพื่อเปลี่ยนประเทศไทยไปสู่ฐานนวัตกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงที่แข่งขันได้บนเวทีโลก” นายนฤตม์ กล่าว